在 5G、高性能計(jì)算機(jī)需求強(qiáng)勁的推動(dòng)下,為蘋果、AMD 等眾多公司代工芯片的臺(tái)積電,去年的業(yè)績(jī)也創(chuàng)下了新高。
去年的業(yè)績(jī)創(chuàng)下新高之后,臺(tái)積電仍在為未來的發(fā)展投資,他們預(yù)計(jì)今年資本支出 250 億美元 - 280 億美元,遠(yuǎn)高于去年的 160-170 億美元。同時(shí)由于臺(tái)積電在芯片制程工藝方面走在行業(yè)的前列,他們也獲得了大量的訂單。
臺(tái)積電營(yíng)收創(chuàng)下新高并大幅提高今年的資本支出、還有大量的訂單,產(chǎn)業(yè)鏈的合作伙伴也將從中受益,推升業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)。
已有產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士表示,由于純芯片代工商的芯片制造需求旺盛,臺(tái)積電生態(tài)系統(tǒng)合作預(yù)計(jì)他們今年一季度,乃至全年的業(yè)績(jī)都將會(huì)有強(qiáng)勁增長(zhǎng)。
這一產(chǎn)業(yè)鏈方面的人士還表示,以晶圓制造工具廠商為例,他們就將從臺(tái)積電今年雄心勃勃的資本支出計(jì)劃中受益。