韓國芯片代工商決定提高2021年價(jià)格 最低上調(diào)10%

發(fā)布時(shí)間:2020-12-30 15:36:38  |  來源:TechWeb  

從今年下半年開始,就不斷出現(xiàn) 8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張、考慮提高 2021 年代工報(bào)價(jià)的消息,而上周,有報(bào)道稱臺積電將取消 2021 年 12 英寸晶圓代工折扣,晶圓代工漲價(jià)的趨勢,從 8 英寸晶圓延伸到了 12 英寸晶圓。

而外媒最新的報(bào)道顯示,韓國芯片代工商 DB HiTek,已決定提高 2021 年的代工價(jià)格。

外媒在報(bào)道中表示,DB HiTek 已經(jīng)通知他們的客戶,他們將提高 2021 年的芯片代工價(jià)格,最低上調(diào) 10%,最高上調(diào) 20%。

從外媒的報(bào)道來看,DB HiTek 上調(diào)芯片代工報(bào)價(jià),也招致了部分客戶的不滿,但最終都接受了漲價(jià),因而他們并沒有其他的選擇,DB HiTek 也已同客戶簽訂了 2021 年的全部芯片代工協(xié)議。

一名消息人士表示,DB HiTek 此次上調(diào) 2021 年的芯片代工報(bào)價(jià),是因?yàn)槟壳叭驅(qū)π酒び袕?qiáng)勁的需求,他們的工廠目前也在滿負(fù)荷運(yùn)行。

DB HiTek 成立于 1997 年,在芯片代工的技術(shù)和規(guī)模方面,雖然同臺積電和三星差距明顯,但也是全球重要的芯片代工商之一。官網(wǎng)的信息顯示,DB HiTek 是目前全球前十大芯片代工商之一,有兩座世界級的晶圓代工廠。

關(guān)鍵詞: 芯片代工

 

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