下一代Mac芯片短期內(nèi)不會(huì)推出 大概率命名M2

蘋果首款基于 Arm 架構(gòu)的 Mac 芯片 M1，已經(jīng)推出，也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。

蘋果首款自研 Mac 芯片 M1，是在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出的，采用 5nm 工藝打造，集成 160 億個(gè)晶體管，配備 8 核中央處理器、8 核圖形處理器和 16 核架構(gòu)的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎，蘋果方面表示其 CPU、GPU、機(jī)器學(xué)習(xí)的性能及能效，較目前的產(chǎn)品均有明顯提升。

在首款自研 Mac 芯片順利推出，MacBook Pro 等硬件產(chǎn)品搭載的情況下，致力于 Mac 產(chǎn)品線在兩年內(nèi)全部轉(zhuǎn)向自研芯片的蘋果，預(yù)計(jì)也在謀劃下一代的 Mac 芯片。

針對(duì)蘋果下一代的 Mac 芯片，外媒預(yù)計(jì)會(huì)命名為 M2 或 M1X，臺(tái)積電在代工 M1 芯片上的先進(jìn)制程工藝，也有望延伸到下一代的 Mac 處理器。

蘋果的 A 系列處理器，曾出現(xiàn)過(guò) “X”命名方式，蘋果曾推出 A10X 處理器，用于 iPad 產(chǎn)品線，但考慮到下一代的 Mac 芯片，預(yù)計(jì)是完整一代的更新，短期內(nèi)不會(huì)推出，在命名上大概率預(yù)計(jì)會(huì)是 M2。

在制造工藝上，今年推出的 M1 芯片采用的是臺(tái)積電的 5nm 工藝，這也是目前最先進(jìn)的芯片制程工藝，下一代的 Mac 芯片，在制造工藝上預(yù)計(jì)也會(huì)升級(jí)，如果在明年推出，預(yù)計(jì)就將采用臺(tái)積電的第二代 5nm 工藝，這一工藝計(jì)劃在明年大規(guī)模投產(chǎn)。

關(guān)鍵詞： Mac 芯片