據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,基于 Arm 架構(gòu),采用臺(tái)積電 5nm 工藝制造的蘋(píng)果首款自研 Mac 芯片 M1,已在 11 月 11 日凌晨的發(fā)布會(huì)上推出,也一并推出了搭載 M1 芯片的 MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac mini。
在大規(guī)模為蘋(píng)果代工 iPhone 12 系列所需 A14 仿生處理器的情況下,臺(tái)積電能騰出多少 5nm 工藝的產(chǎn)能,為蘋(píng)果代工 M1 芯片,也就備受關(guān)注。
有研究機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì),臺(tái)積電 5nm 工藝目前的產(chǎn)能,大部分用于代工蘋(píng)果的 A14 仿生處理器,M1 芯片的訂單,預(yù)計(jì)會(huì)占到 5nm 工藝產(chǎn)能的 25%。
但有外媒在報(bào)道中表示,臺(tái)積電 5nm 工藝的產(chǎn)能,在為蘋(píng)果大量代工 A14 處理器的情況下,難以滿足再大規(guī)模代工 M1 芯片的需求,三星有望獲得蘋(píng)果 M1 芯片的部分代工訂單。
不過(guò),也有外媒在報(bào)道中提到,在不能繼續(xù)為華為代工芯片之后,蘋(píng)果是臺(tái)積電 5nm 工藝目前唯一的客戶,并未滿載,今年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)在 85% 到 90%,明年的產(chǎn)能利用率預(yù)計(jì)也會(huì)維持在這水平。