高通定于12月1日舉辦驍龍技術峰會,不出意外的話,新旗艦SoC驍龍875將與我們見面。
除了華為,明年上半年幾乎所有的安卓頂級手機都在渴求這顆處理器登場,而其最終的性能無疑最受矚目。
來自爆料人@數(shù)碼閑聊站 的最新消息稱,驍龍875在GeekBench 4中單核分數(shù)4900+、多核分數(shù)14000+。由于是工程機,首先成績僅供參考,還有調試空間,其次是暫時跑不了更新的GeekBench 5。
對比驍龍865(4300+/13000+),驍龍875單核、多核提升僅13%和7%,比較有限。
對比A13(5472/13769),單核差距仍明顯,多核領先幅度小。
爆料中,數(shù)碼閑聊站透露,驍龍875超大核基于Cortex-X1魔改,大核基于Cortex-A78魔改,紙面參數(shù)可觀。
聯(lián)想到已經在iPad Air 4上首發(fā)的A14處理器,同比提升幅度同樣有限,看來今年步入5nm時代,都不敢飆性能,而是專注功耗優(yōu)化了。