高通新旗艦SoC驍龍875跑分曝光 對比A13單核差距仍明顯

高通定于12月1日舉辦驍龍技術峰會，不出意外的話，新旗艦SoC驍龍875將與我們見面。

除了華為，明年上半年幾乎所有的安卓頂級手機都在渴求這顆處理器登場，而其最終的性能無疑最受矚目。

來自爆料人@數(shù)碼閑聊站 的最新消息稱，驍龍875在GeekBench 4中單核分數(shù)4900+、多核分數(shù)14000+。由于是工程機，首先成績僅供參考，還有調試空間，其次是暫時跑不了更新的GeekBench 5。

對比驍龍865(4300+/13000+)，驍龍875單核、多核提升僅13%和7%，比較有限。

對比A13(5472/13769)，單核差距仍明顯，多核領先幅度小。

爆料中，數(shù)碼閑聊站透露，驍龍875超大核基于Cortex-X1魔改，大核基于Cortex-A78魔改，紙面參數(shù)可觀。

聯(lián)想到已經在iPad Air 4上首發(fā)的A14處理器，同比提升幅度同樣有限，看來今年步入5nm時代，都不敢飆性能，而是專注功耗優(yōu)化了。

關鍵詞： 高通 A13 驍龍875