Zen 3構(gòu)架三級緩存容量翻倍

根據(jù)外媒AdoredTV提供的消息，AMD代號為米蘭的下一代Zen 3構(gòu)架將會做一些核心級別的改進(jìn)，目標(biāo)是讓Zen 3構(gòu)架的IPC性能相比目前的Zen 2再度提升10~15%。

Zen3構(gòu)架仍將采用CPU Die與I/O Die分離的Chiplets設(shè)計(jì)方案，但是最大的不同就是單個CCX將會擁有8個核心，而現(xiàn)在的銳龍?zhí)幚砥鲉蝹€CCX是4個核心，2個CCX組成一個CCD。

或許很多同學(xué)不能理解這樣的變化能帶來哪些改進(jìn)!

此前單個CCD雖然是8個核心32M L3緩存，但是分成了2個CCX，單個CCX是4個核心16MB緩存，不同的CCX之間L3緩存是不能共用的，也就是說每個核心最多只能調(diào)用16MB L3緩存。如果一個應(yīng)用程序只能支持4個或者更少核心的話，那么另外一個CCX的16MB L3緩存可能就會被閑置了。

Zen 3構(gòu)架將單個CCX擴(kuò)大到了8核，內(nèi)置32MB L3緩存，也就是說不論在任何情況下，任何一個核心都可以調(diào)用全部的32M L3緩存,新的Zen3構(gòu)架不再會浪費(fèi)L3緩存。因此在一些對單核性能要求較高的應(yīng)用中，這種設(shè)計(jì)方案將會極大增強(qiáng)處理器的運(yùn)算效率。

Zen2構(gòu)架IPC提升18%的秘訣之一就是L3緩存容量翻倍，Zen 3構(gòu)架則是將每個核心能夠利用的緩存容量再次翻倍。還有一點(diǎn)就是Zen 3的L3緩存設(shè)計(jì)并不需要增加額外的晶體管，即便是在制程工藝不變的情況下，也能帶來額外的IPC性能提升。

PS:小編現(xiàn)在對于Zen 3構(gòu)架的改進(jìn)也是非常開心，此前的Zen1/2的設(shè)計(jì)方案并不能完全利用L3緩存，這一缺憾在Zen 3時代將不復(fù)存在!

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