AMD 24核心48線程撕裂者3960X深度測試

從銳龍系列CPU發(fā)布伊始，AMD就推出了定位HEDT的發(fā)燒級銳龍線程撕裂者(TR)系列CPU。前兩代TR由于架構(gòu)上不算特別完善，除了令I(lǐng)ntel抓狂的堆核能力之外還沒有完全展現(xiàn)實(shí)力。

那么采用單線程性能大幅優(yōu)化的TR3系列CPU是否可以踹開Intel把持十年之久的旗艦堡壘呢?今天就帶來AMD TR3 3960X(24核心48線程)測試報(bào)告。

CPU產(chǎn)品規(guī)格：

先來簡單說一下CPU的規(guī)格變化。AMD這次發(fā)布的是TR3 3960X和TR3 3970X兩款，頂級的TR3 3990WX還在路上。

ThreadRipper 3960X

·：24核心48線程，基準(zhǔn)頻率3.8GHz，加速頻率最高4.5GHz，二級緩存12MB，三級緩存128MB，熱設(shè)計(jì)功耗280W。

ThreadRipper 3970

·：32核心64線程，基準(zhǔn)頻率3.7GHz，加速頻率最高4.5GHz，二級緩存16MB，三級緩存128MB，熱設(shè)計(jì)功耗280W。

從CPU規(guī)格上來說，AMD暫時(shí)沒有了競品可以對比，Intel只能靠邊站了。

需要注意的是，雖然TR3 CPU的針腳與前兩代相同，但是因?yàn)樾酒M和CPU都做了非常巨大的改進(jìn)，所以X399的老主板不能兼容TR3的CPU，TR1和TR2的老CPU也不能用在新的TRX40主板上。

TRX40芯片組最核心的變化是配合CPU實(shí)現(xiàn)了主板全PCIe 4.0，相比X399來說無論是帶寬還是通道數(shù)都有了非?？缭降奶嵘?。

TRX40看起來是X570的高端版本，規(guī)格有些相似，但是總線帶寬為PCIe 4.0 X8，所以TRX40的芯片組理論帶寬對X570是翻倍的。

前文提到TRX40是無法兼容之前的產(chǎn)品，但是AMD已經(jīng)確認(rèn)在更換DDR5之前基本不會(huì)有新的芯片組，所以TRX40會(huì)是相對長壽的一款產(chǎn)品。

產(chǎn)品包裝與附件：

這次TR3的處理器規(guī)格很高調(diào)，包裝倒是低調(diào)了不少，體積不算很大的一個(gè)硬紙盒。

CPU還是提供了一個(gè)不錯(cuò)的展示盒，保護(hù)的相當(dāng)好。

底座下方有個(gè)小盒子，CPU的附件就在里面了。

這次AMD依然提供了水冷轉(zhuǎn)接支架和專用的安裝螺絲刀。

CPU外觀沒有變化，放一個(gè)2.5寸的SSD在下面，就很直觀的可以看出這顆CPU有多大。

CPU背面為觸點(diǎn)設(shè)計(jì)，只要不去碰傷上面的電容，就比較安全。

TRX40主板介紹：

這次TRX40對主板的改進(jìn)還是很跨越的，所以有必要介紹一下。這次用到的主板是TRX40 AORUS XTREME。

主板的附件非常豐富包含了一張M.2 SSD AIC擴(kuò)展卡、WIFI天線*2、理線魔術(shù)帶、SATA線*6、LED延長線*4、機(jī)箱噪音探頭、機(jī)箱溫度探頭*2、前置USB延長線、機(jī)箱面板延長線、M.2SSD安裝螺絲*4、說明書與保修憑證。從附件上就能感受到主板廠商已經(jīng)不再對Intel和AMD區(qū)別對待了。

主板提供了一塊M.2 SSD AIC擴(kuò)展卡，可以將一個(gè)PCI-E X16插槽轉(zhuǎn)換成四條M.2 SSD。整張擴(kuò)展卡類似于單槽專業(yè)卡的造型，還配有金屬背板。

打開外殼就可以看到內(nèi)部的風(fēng)道設(shè)計(jì)，擴(kuò)展卡對對SSD反面都貼合導(dǎo)熱墊，正面還額外有銅質(zhì)散熱片。

四顆PCI-E 4.0的高性能SSD一起滿載時(shí)候功耗還蠻可觀的，所以這張擴(kuò)展卡還做了專門的獨(dú)立供電。

這張卡上還配有8顆PI3EQX16信號中繼芯片，用來穩(wěn)定PCI-E 4.0的信號穩(wěn)定性。

接下來具體介紹一下主板的規(guī)格變化，主板的CPU插槽改為sTRX4，不可以兼容之前的CPU產(chǎn)品。

CPU底座依然是非常Intel化的LGA，安裝CPU的時(shí)候要小心不要折騰到主板上的針腳。

可以很明顯的看到，TRX40在堆供電和散熱，在比較高端的主板上，為了保證供電溫度穩(wěn)定，還會(huì)額外添加散熱風(fēng)扇。技嘉的風(fēng)扇藏在IO的罩子下面。

現(xiàn)在的主板對裝甲的執(zhí)念是越來越深了，拿掉PCB之后幾乎還是能素組出來。

CPU的核心部分供電為16相，供電PWM芯片為英飛凌的XDPE132G5C可以直接驅(qū)動(dòng)16相供電;MOS為每項(xiàng)一顆DrMOS，型號為英飛凌TDA21472，單相可以提供70A;供電電感為每項(xiàng)一顆R15封閉式電感;輸出電容為16顆固態(tài)電容，型號為尼吉康的FP電容，容值560微法，電壓6.3V。

CPU的IO CHIP部分供電為3相，供電PWM芯片為IR 35204;MOS為每項(xiàng)一顆DrMOS，型號為英飛凌TDA21472;供電電感為每項(xiàng)一顆R15封閉式電感;輸出電容4顆聚合物電容。

主板內(nèi)存依然是四通道DDR4，不過可以支持ECC內(nèi)存，所以這平臺可以直接搞工作站了。

主板內(nèi)存供電為兩側(cè)各1相，輸入電容為2顆固態(tài)電容，型號為尼吉康的FP電容，容值560微法，電壓6.3V;MOS為一上兩下，型號為安森美的4C06N;輸出電感為一顆R30封閉式電感;輸出電容為2顆固態(tài)電容，型號為尼吉康的FP電容，容值560微法，電壓6.3V。

主板采用了不常見的XL-ATX版型，達(dá)成了4根顯卡插槽+4根M.2 SSD插槽的規(guī)格。

拿掉兩個(gè)M.2散熱片就可以看到下面的M.2 SSD插槽了。

M.2 SSD散熱片均在對應(yīng)位置貼了導(dǎo)熱墊。不過在PCI_7位置的兩條M.2 SSD導(dǎo)熱墊有些問題，其中一條只給了2280長度。

由于TRX40的PCI-E通道非常充裕，所以顯卡插槽和M.2插槽均不需要做通道切換，圖中8顆長方形芯片均為PCI-E 4.0中繼芯片，型號為PI3EQX16。另外還配了1顆PCI-E 4.0時(shí)鐘芯片IDT6V4。他們的目的都是更好的控制主板的PCI-E信號穩(wěn)定性。在內(nèi)存插槽靠24PIN插座一側(cè)，可以找到CPU的外接供電，這次也是要提供雙8PIN來滿足供電的需求。外接供電下方是CPU FAN和CPU OPT，以及兩個(gè)溫度傳感器。更下方的地方有電源和重啟兩個(gè)按鍵。

這次技嘉把主板24PIN這一側(cè)的所有插座都改成了90度橫躺，圖中右起為SYS FAN*5、機(jī)箱控制面板、機(jī)箱噪音探頭、24PIN供電、USB 2.0*2。

為了節(jié)約主板的空間，所以機(jī)箱控制面板和USB 2.0都采用了特殊的延長線來解決。

主板另半邊，圖中右起為SATA*10、USB3.0*2、顯卡插槽輔助供電6PIN*1。

由于大量插座集成到了主板的側(cè)邊，所以主板底部的插座就減少了很多，圖中右起分別為，電壓檢測點(diǎn)、BIOS切換開關(guān)、mini TPM、RGBLED*2、VDG數(shù)字LED*2、雷電擴(kuò)展卡接口、前置音頻。

主板的芯片組代號為TRX40，在臺灣封裝。由于芯片組功耗較大，所以還額外提供2相供電保證運(yùn)行穩(wěn)定。

芯片組的散熱片上配有獨(dú)立的風(fēng)扇，用來提升整體的散熱效果。

主板后窗接口還是比較豐富的，圖中左起分別為CLEAR COMS+Q-FLASHPLUS按鈕、USB 3.1*4、WIFI天線、萬兆網(wǎng)線口*2、USB 3.1*2、USB 3.1A+C、3.5音頻*5+數(shù)字光纖。

簡單介紹一下后窗接口的用料情況。

主辦的音頻部分做的頗為復(fù)雜，前置插座采用1顆ESS9218 DAC芯片+1顆ALC4050功放芯片。后窗接口則為1顆ALC1220-VB+1顆ALC4050功放芯片。對于主板來說已經(jīng)是比較豪華的設(shè)計(jì)了。

主板的無線網(wǎng)卡為Intel的AX200，支持WIFI6規(guī)范。

主板的有線網(wǎng)卡為雙萬兆的高配，用到了一顆ELX550AT2芯片。

主板的USB 3.1接口還是進(jìn)行了轉(zhuǎn)接擴(kuò)展，用一顆ASM 3142來進(jìn)行橋接。

2顆ITE 8297FN芯片用于主板的運(yùn)行狀況監(jiān)控。

一顆ITE 8795E用于RGB控制，高端主板，RGB屬于是標(biāo)配。

主板的SUPER IO芯片為ITE8688E。

總體來說技嘉的這款TRX40 AORUS XTREME還是較為符合旗艦級主板的定位，只是XL-ATX的身材和橫插式的主板插座，對機(jī)箱的空間要求極大，這點(diǎn)需要注意。

測試平臺介紹：

接下來看一下測試平臺。

內(nèi)存是金士頓的DDR4 8G*4。實(shí)際運(yùn)行頻率是3200C14。

中間會(huì)有搭配獨(dú)顯的測試，顯卡采用的是迪蘭恒進(jìn)的VEGA 64水冷版。

SSD是三塊Intel 535。240G用作系統(tǒng)盤，480G*2主要是拿來放測試游戲。

NVMe SSD測試用到的是Intel750 400G。

散熱器是酷冷的P360 ARGB。

硅脂是喬思伯的CTG-2。

電源是酷冷至尊的V1000。

測試平臺是Streacom的BC1。

閱讀更多：AMDCPU處理器線程撕裂者

性能評測結(jié)論：

這次的測試對比組是R9 3950X、i9-10940X、I910920X、i9-9900K。對比100%標(biāo)桿依然是I5 9400F，因?yàn)槠P(guān)系沒有放在表格中。

就CPU的性能而言，對比組都是弟弟，即使是最接近的R9 3950X綜合性能(含單線程)差距依然達(dá)到12%。而i9-9900K則被拉開46%之多。

而搭配獨(dú)顯的部分，之前兩代TR平臺做的是比較差的，但是這一次TR3 3960X的表現(xiàn)并不差，甚至略微超過了i9-10940X。

功耗上來看，功耗上TR3系列的CPU還是比較高的，所以能耗比不是TR3這個(gè)平臺追求的東西。

TR3 3960X在烤機(jī)狀態(tài)，如果選擇負(fù)載較小的單烤CPU模式，全核頻率為4G。選擇負(fù)載較高的單烤FPU模式，全核頻率為3.9G。對于一顆24核的CPU來說，頻率已經(jīng)是很高了。

最后上一張CPU天梯圖供大家參考。性能部分僅對比與CPU有關(guān)的測試項(xiàng)目，并不包含游戲性能測試的結(jié)果。

由于2017年開始，系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)、BIOS對CPU性能的影響非常巨大，所以這張表僅供指向性的參考。

簡單總結(jié)：

關(guān)于CPU性能：

從CPU性能上來說，TR3系列進(jìn)入了無敵的寂寞境界，孤獨(dú)的領(lǐng)跑CPU的性能上限。

關(guān)于搭配獨(dú)顯：

游戲性能上，TR3 3960X比較有效的解決了過去兩代TR系列游戲性能不佳的問題，保證游戲性能進(jìn)入正常范疇。

關(guān)于功耗：

TR3系列的功耗算是整體上最大的軟肋，倒不是糾結(jié)于電費(fèi)的問題，主要問題在于滿載的溫度控制會(huì)有一些難度，需要比較好的散熱去配合。

對于CPU市場來說，AMD今年真正完成了歷史性的大逆轉(zhuǎn)。Intel在守擂十年之后被徹底拉下馬，AMD僅僅依靠消費(fèi)級的R9系列就成功壓制Intel發(fā)燒級的HEDT平臺，更高端的TR3系列產(chǎn)品則昭告AMD在CPU市場上暫時(shí)進(jìn)入了隨心所欲的境界。

希望這一次Intel可以拿出點(diǎn)干貨，不要讓CPU市場進(jìn)入紅色牙膏時(shí)代。

關(guān)鍵詞： 3960X AMD 24