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(CWW)8月8日,據(jù)格芯官網(wǎng)消息,格芯和高通宣布,各自子公司之前簽訂的現(xiàn)有戰(zhàn)略性全球長(zhǎng)期半導(dǎo)體制造協(xié)議的數(shù)量增加了一倍以上。該協(xié)議特別聲明了雙方在FinFET方面的合作,涉及5G收發(fā)器、Wi-Fi、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)連接。
兩家公司承諾,確保晶圓供應(yīng),并通過(guò)擴(kuò)大格羅方德位于紐約馬耳他的半導(dǎo)體制造工廠的產(chǎn)能來(lái)支持美國(guó)的制造業(yè)。
格芯總裁兼首席執(zhí)行官Thomas Caulfield表示,到2028年,讓高通成為其紐約州北部工廠的主要長(zhǎng)期客戶(hù)。
關(guān)鍵詞: FinFET