(CWW)據(jù)外媒報(bào)道,通富微電與AMD合資企業(yè),位于馬來西亞檳城的半導(dǎo)體封測廠TF AMD Microelectronics日前宣布,其投資20億令吉(約合30億人民幣)的新生產(chǎn)設(shè)施預(yù)計(jì)將于2023年第一季度建成。
該公司董事總經(jīng)理兼副總裁 Neoh Soon Ee 表示,位于峇都加灣工業(yè)園的新工廠占地面積約5.66公頃,建筑面積13.9萬平方米,將引入先進(jìn)技術(shù),為HPC等高端產(chǎn)品提供解決方案,在工藝工程等領(lǐng)域?qū)?chuàng)造3000多個(gè)新工作崗位,該工廠建成后,TF AMD在檳城將擁有總計(jì)21萬平米的生產(chǎn)設(shè)施。
根據(jù)此前媒體報(bào)道,通富微電于2016年投資3.71億美元收購AMD蘇州及AMD檳城各85%股權(quán),并與AMD一起成立控股子公司TF AMD Microelectronics。今年2月,通富微電在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示,AMD約80%的封測業(yè)務(wù)由公司完成。
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