焦點要聞:江豐電子布局覆銅陶瓷基板領(lǐng)域

發(fā)布時間:2023-02-21 07:32:42  |  來源:騰訊網(wǎng)  


(資料圖片)

集微網(wǎng)消息,據(jù)江豐電子官方微信公眾號2月19日消息,公司控股子公司寧波江豐同芯半導(dǎo)體材料有限公司(以下簡稱“江豐同芯”)于近日舉行開業(yè)暨投產(chǎn)儀式。

據(jù)了解,江豐同芯專業(yè)從事功率半導(dǎo)體用覆銅陶瓷基板產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及相關(guān)產(chǎn)學(xué)研項目的合作,產(chǎn)品主要服務(wù)于功率半導(dǎo)體模塊化產(chǎn)業(yè)。公司擁有覆銅陶瓷基板行業(yè)深耕多年的技術(shù)專家數(shù)人,目前已搭建完成國內(nèi)首條具備世界先進水平、自主化設(shè)計的第三代半導(dǎo)體功率器件模組核心材料制造生產(chǎn)線。公司規(guī)劃成為該領(lǐng)域擁有獨立知識產(chǎn)權(quán)、工藝技術(shù)先進、材料規(guī)格齊全、產(chǎn)線自動化的國產(chǎn)化覆銅陶瓷基板大型生產(chǎn)基地,并積極推動和協(xié)助前端供應(yīng)鏈相關(guān)材料和裝備實現(xiàn)國產(chǎn)化發(fā)展,打造供應(yīng)鏈多元化發(fā)展模式。

覆銅陶瓷基板材料需求一再攀升,迎來爆發(fā)式增長。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示,2021年國內(nèi)半導(dǎo)體封裝材料市場規(guī)模達到650億元,其中封測材料市場規(guī)模達到了220億元,覆銅陶瓷基板作為用于第三代半導(dǎo)體封測的關(guān)鍵材料,市場整體一直處于供不應(yīng)求狀態(tài)。

業(yè)績方面,江豐電子預(yù)計2022年實現(xiàn)營業(yè)收入約為23.22億元,同比增長約為45.67%;扣非后歸母凈利潤2.00億元-2.32億元,同比增長162.14%-204.13%。

關(guān)鍵詞: 江豐電子布局覆銅陶瓷基板領(lǐng)域 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 江豐電子

 

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