中一科技：3.5μm極薄銅箔研發(fā)已經(jīng)完成

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集微網(wǎng)消息（文/白雨軒）1月12日，中一科技在投資者互動平臺上就“公司只有加大產(chǎn)品競爭力才能占領市場，請問公司3.5m超薄銅鋰箔是否研發(fā)成功，2023年能否量產(chǎn)？”等問題問詢表示，3.5μm極薄銅箔研發(fā)已經(jīng)完成，實際生產(chǎn)將根據(jù)市場需求安排。

此前，中一科技表示，公司鋰電銅箔產(chǎn)品分類主要是根據(jù)其輕薄化和表面形態(tài)結(jié)構(gòu)進行分類，產(chǎn)品規(guī)格有各類單雙面光4.5μm、5μm、6μm、8μm、10μm、12μm等鋰電銅箔產(chǎn)品，目前6μm及以下極薄鋰電銅箔為公司主要產(chǎn)品。標準銅箔是覆銅板、印制電路板的重要基礎材料之一，印制電路板廣泛應用于通訊、光電、消費電子、汽車、航空航天等眾多領域。公司生產(chǎn)的標準銅箔主要產(chǎn)品規(guī)格為10μm至175μm標準銅箔產(chǎn)品，覆蓋規(guī)格廣泛。

據(jù)了解，中一科技主要產(chǎn)品按應用領域分類包括鋰電銅箔和標準銅箔。鋰電銅箔，作為鋰離子電池的負極集流體，是鋰離子電池中電極結(jié)構(gòu)的重要組成部分，在電池中既充當電極負極活性物質(zhì)的載體，又起到匯集傳輸電流的作用，對鋰離子電池的內(nèi)阻及循環(huán)性能有很大的影響，鋰離子電池廣泛應用于新能源汽車、儲能設備及電子產(chǎn)品。

另外，中一科技透露，公司計劃采用磁控濺射+電鍍兩步法工藝。公司從事銅箔生產(chǎn)十余年，在銅箔生產(chǎn)、負極集流體方面積累了以添加劑、生產(chǎn)設備自行設計改造為核心的多項核心技術，公司具備從生箔全過程的工藝布局、核心設備設計及優(yōu)化能力，所設計的生產(chǎn)線具備高效溶銅、精密凈化、穩(wěn)定生箔、可靠表面處理、柔性穩(wěn)態(tài)自動控制等特點，并可以根據(jù)產(chǎn)品和客戶的需求進行自主靈活的持續(xù)優(yōu)化改造，能夠?qū)崿F(xiàn)高效穩(wěn)定生產(chǎn)并降低投資成本。

（校對/黃仁貴）

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