中金公司:云端硬件有望迎來發(fā)展新機(jī)遇

發(fā)布時(shí)間:2022-03-17 14:05:30  |  來源:騰訊網(wǎng)  

e公司訊,中金公司研報(bào)認(rèn)為,隨著數(shù)字經(jīng)濟(jì)的發(fā)展,人工智能加速對各行業(yè)的賦能,疊加AI訓(xùn)練任務(wù)與“東數(shù)西算”西部樞紐功能定位的契合,AI有望進(jìn)入發(fā)展快車道。AI云端硬件基礎(chǔ)設(shè)施包括服務(wù)器/存儲(chǔ)器/網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備等IT硬件及電源/溫控等基礎(chǔ)硬件,云端硬件作為AI落地的基礎(chǔ),有望迎來發(fā)展新機(jī)遇。服務(wù)器作為價(jià)值核心,IDC預(yù)計(jì)2025年市場規(guī)模達(dá)1,006億美元,其他硬件也在需求驅(qū)動(dòng)下擴(kuò)容及迭代,算力及高性能需求帶來增量及存量替換空間。

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