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榮耀將推出品牌獨立后的首款超級旗艦手機 —— 榮耀 Magic 3，該手機將搭載高通驍龍 888 Pro 芯片。

IT之家了解到，配有驍龍 888 Pro 芯片的一款設備此前曾出現(xiàn)在 GeekBench上，其 X1 超大核從 2.84GHz 提高到了 3.0GHz，其它核心頻率不變，GPU 頻率未知，不過其分數(shù)和普通版差距不大。

此外，榮耀終端 CEO 趙明此前曾表示，Magic 系列和榮耀數(shù)字系列作為榮耀的旗艦和高端產品，將打造年度全能科技旗艦和美學設計標桿。

趙明還稱，新榮耀旗艦手機將超越華為 Mate 和 P 系列的硬件設計和體驗，擁有標志性的外觀設計、超前的影像能力和算法、業(yè)界第一的通信能力、極致系統(tǒng)設計能力、嚴苛的制造工藝和質量保障等。

發(fā)布于 2023-06-06 15:04:21

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榮耀Magic3手機曝光將搭載高通驍龍888Pro芯片