爆料者放出了高通下一代旗艦平臺(代號 SM8450)的消息,相比驍龍 888 在制程和架構(gòu)組織方面有所升級,業(yè)界猜測將采用臺積電工藝,但仍無準確消息。
對此,聯(lián)想中國區(qū)手機業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁昨天表示,聯(lián)想和 Moto 的數(shù)款新旗艦機型將于今年冬天到來。此外,他還暗示高通可能找到了芯片短缺的解決方法。
值得一提的是,根據(jù)此前臺積電規(guī)劃,如果該芯片選擇采用臺積電 4nm 工藝(屬于 5nm)的話,今年年底是不可能量產(chǎn)的,但不排除該芯片為雙代工版本的可能。除此之外還有消息稱高通仍在糾結(jié),三星價格低,臺積電時間晚。
科普:高通驍龍 810 是臺積電代工,之后的數(shù)代驍龍 8 系芯片由三星代工,包括驍龍 820、驍龍 835 和驍龍 845 等,后續(xù)驍龍 855、驍龍 865 系列轉(zhuǎn)向臺積電,三星代工的還有驍龍 765 系列等。
此外,高通年初也表示他們在終端上最快會在今年年末的時候面市,而 sm8450 中集成的驍龍 X65 5G 基帶選擇采用三星的 4nm 工藝制程。
根據(jù)此前 @數(shù)碼閑聊站 消息,高通轉(zhuǎn)投臺積電后已拿到6nm 和 5nm 產(chǎn)能,預(yù)計搭載基于新工藝的高通新 SoC 的新機型將于今年下半年亮相。
IT之家曾報道,今年早些時候,電子時報表示驍龍 895 (未定名)將采用三星 5nm 升級工藝,但有望在 2022 年轉(zhuǎn)用臺積電工藝,且臺積電 4nm 制程將由蘋果包下首波全部產(chǎn)能。