三星集團(tuán)沖刺晶圓代工 在韓國大舉擴(kuò)產(chǎn)

芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張，是目前全球多個(gè)領(lǐng)域芯片短缺的一個(gè)重要因素，為緩解芯片緊缺，部分芯片代工商也已決定新建芯片代工廠，提高產(chǎn)能。

據(jù)中國臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，三星集團(tuán)沖刺晶圓代工，在韓國大舉擴(kuò)產(chǎn)。三星預(yù)期，晶圓代工部門因應(yīng)輝達(dá)、高通、特斯拉等客戶，及挖礦等投片需求增加，平澤廠新產(chǎn)線將于 6 月中下旬陸續(xù)開始營運(yùn)，以因應(yīng)客戶對(duì)下世代產(chǎn)品需求，該新廠也將擴(kuò)增 5nm 極紫外光(EUV)產(chǎn)能，估相關(guān)晶圓代工產(chǎn)能可增加 2 萬片。三星主力生產(chǎn)制程仍是在 14nm 與 8nm。

IT之家了解到，官方信息顯示，三星旗下晶圓代工事業(yè)在平澤擁有 5nm EUV 工廠，并已在華城廠區(qū)量產(chǎn) 5nm，合計(jì)韓國有六大生產(chǎn)基地(包含一個(gè)封裝測試廠、一座 8 吋廠，與四座 12 吋廠)。

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