時(shí)隔四年再“造芯” 小米再次推出自研芯片

小米在其共計(jì)長(zhǎng)達(dá)五個(gè)多小時(shí)的發(fā)布會(huì)上推出了一顆自研芯片——澎湃 C1，這顆芯片搭載在小米首款折疊屏手機(jī) MIX FOLD 上。

與 2017 年小米首款自研手機(jī)處理器澎湃 S1 不同，C1 是一顆脫離于 SoC 并獨(dú)立在主板上的圖像信號(hào)處理芯片。“這一款澎湃 C1 是小米芯片之路上的一小步，也是小米影像技術(shù)的里程碑。”雷軍在發(fā)布會(huì)上如是說(shuō)。

這顆 ISP 芯片具體表現(xiàn)如何?對(duì)小米而言又有何意義?

搭配自研算法，更精細(xì)的 3A 處理

通常，一顆手機(jī) SoC 包括 CPU、GPU、DSP、ISP、基帶等模塊，分別負(fù)責(zé)不同的任務(wù)，其中 ISP 主要負(fù)責(zé)處理圖像處理的部分，與圖像傳感器協(xié)同處理原始拍攝圖像，決定著最終圖像的質(zhì)量。

智能手機(jī)發(fā)展到今天，功能都大同小異，因此在照相系統(tǒng)上做出差異化不知不覺中成為各家手機(jī)廠商爭(zhēng)相努力的目標(biāo)，擁有一顆能夠更好地處理手機(jī)相機(jī)數(shù)據(jù)的 ISP 芯片意義凸顯。

為了更好地根據(jù)自家手機(jī)主打的目標(biāo)場(chǎng)景和圖像傳感器完成協(xié)作，近幾年來(lái)手機(jī)廠商陸續(xù)加入自研 ISP 的行列。蘋果、三星和華為很早就有擁有自研的 ISP 芯片，另外 OPPO 和 vivo 也有自研 ISP 的消息傳出，因此這一次小米推出 ISP，符合當(dāng)下手機(jī)廠商的主流趨勢(shì)。

根據(jù)小米官方介紹，澎湃 C1 擁有雙濾波器配置，可以實(shí)現(xiàn)高低頻信號(hào)并行處理，信號(hào)處理效率提升 100%。搭配小米自研的算法，能夠?qū)⒋蠓忍嵘跋褡罨A(chǔ)且最重要的三個(gè)參數(shù)，即自動(dòng)對(duì)焦(AF)上能大幅提升暗光、小物體及平坦區(qū)域的對(duì)焦能力;白平衡(AWB)更精準(zhǔn)，自動(dòng)曝光(AE)更準(zhǔn)確。

值得注意的是，雖然小米自研 ISP 獨(dú)立在主板上，但 MIX FOLD 采用的驍龍 888 SoC 本就集成三核 ISP 芯片，因此這顆小米自研的 ISP，更多的是在原有 ISP 的基礎(chǔ)上進(jìn)一步提升，滿足小米手機(jī)的影像需求。

轉(zhuǎn)向 ISP，或許是更好的選擇

小米的自研芯片計(jì)劃最早可以追溯到 2014 年。

彼時(shí)小米手機(jī)一方面因?qū)＠妥陨砘A(chǔ)不足出海受阻，另一方面又看著蘋果、三星、華為等廠商憑借自研處理器在手機(jī)市場(chǎng)遙遙領(lǐng)先，于是在 2014 年 10 月注冊(cè)全資子公司松果電子。

在芯片領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)積累不多的小米選擇與大唐聯(lián)芯合作，歷時(shí) 28 個(gè)月，最終于 2017 年 2 月推出首款自研手機(jī)處理器澎湃 S1，這顆手機(jī) SoC 采用 28nm 工藝制程，集成 8 核 Arm CPU 的澎湃 S1，與高通和聯(lián)發(fā)科當(dāng)年的中端手機(jī)處理器性能相當(dāng)。

當(dāng)時(shí)只有小米 5C 搭載了這顆芯片，后來(lái)松果拆分，再無(wú)下一代澎湃手機(jī)處理器見報(bào)。而在之后芯片領(lǐng)域，與小米有關(guān)的消息更多的是小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金相關(guān)，小米長(zhǎng)江從 2018 年 3 月起陸續(xù)投資包括 MCU、FPGA、WI-Fi 芯片、電源芯片等在內(nèi)半導(dǎo)體企業(yè)，據(jù)企查查顯示，目前為止已經(jīng)完成 56 起公開投資，幾乎涉及整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈。

時(shí)隔四年，小米再次推出自研芯片，這一次小米選擇了相比 SoC 難度更小、但在智能手機(jī)紅海大戰(zhàn)中同樣重要的 ISP，用更小的風(fēng)險(xiǎn)爭(zhēng)取還不錯(cuò)的回報(bào)，或許對(duì)在芯片領(lǐng)域沒有太多經(jīng)驗(yàn)的小米來(lái)說(shuō)，是踏進(jìn)自研芯片之路上的一個(gè)更好的選擇。

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