芯片代工商明年依舊會(huì)有產(chǎn)能壓力 28nm工藝產(chǎn)能將會(huì)更緊張

全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張，已持續(xù)多月，芯片供應(yīng)緊張也已擴(kuò)展到了智能手機(jī)手機(jī)處理器、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等多個(gè)領(lǐng)域，在芯片代工商產(chǎn)能緊張、代工需求強(qiáng)勁的情況下，影響范圍有可能進(jìn)一步擴(kuò)大。

而從英文媒體的報(bào)道來看，由于對(duì)各類電子產(chǎn)品的需求強(qiáng)勁，芯片代工商明年在代工方面依舊會(huì)有產(chǎn)能方面的壓力，28nm 工藝的產(chǎn)能將會(huì)更緊張。

英文媒體是援引產(chǎn)業(yè)鏈人士透露的消息，報(bào)道芯片代工商明年 28nm 工藝的產(chǎn)能將會(huì)更緊張的。

這一產(chǎn)業(yè)鏈的消息人士表示，由于供應(yīng)鏈方面的問題，芯片代工商 28nm 工藝的產(chǎn)能目前較為緊張，但由于芯片代工訂單激增，28nm 工藝產(chǎn)能緊張的狀況，在 2022 年將會(huì)更嚴(yán)峻。

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