芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張 多家芯片代工商已滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)

芯片代工商目前的產(chǎn)能普遍緊張，聯(lián)華電子、世界先進(jìn)等多家芯片代工商，都已滿負(fù)荷運(yùn)營(yíng)，但在汽車(chē)芯片、智能手機(jī)處理供不應(yīng)求的背景下，芯片代工商在產(chǎn)能方面依舊有相當(dāng)大的壓力，芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能，滿足日益增長(zhǎng)的電子設(shè)備需求。

從國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的預(yù)計(jì)來(lái)看，芯片代工商也在大幅增加在設(shè)備方面的支出，以擴(kuò)大產(chǎn)能。國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)預(yù)計(jì)，全球芯片代工商今年的設(shè)備支出將達(dá)到 320 億美元，同比增長(zhǎng) 23%，明年預(yù)計(jì)會(huì)與今年持平。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)計(jì)來(lái)看，在全球晶圓廠今年超過(guò) 600 億美元的支出中，大部分將用于芯片代工和存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，后者今年的設(shè)備支出預(yù)計(jì)會(huì)達(dá)到 280 億美元，會(huì)有兩位數(shù)的增長(zhǎng)。

作為全球最大的芯片代工商，臺(tái)積電在設(shè)備方面的支出，在整個(gè)行業(yè)中會(huì)占到相當(dāng)大的比重，在 1 月 15 日發(fā)布的 2020 年四季度財(cái)報(bào)中，臺(tái)積電管理層就預(yù)計(jì)今年的資本支出在 250 億美元 - 270 億美元，這其中有相當(dāng)?shù)牟糠?，?huì)用在設(shè)備采購(gòu)和工廠建設(shè)方面。

關(guān)鍵詞： 芯片 代工 產(chǎn)能