美國(guó)芯片公司警告稱,如果政府未能在制造和研究方面進(jìn)行大量投資,美國(guó)在 5G、6G 等關(guān)鍵技術(shù)上的領(lǐng)先地位將面臨風(fēng)險(xiǎn)。
美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)呼吁美國(guó)政府采取 “大膽行動(dòng)”,通過(guò)提供補(bǔ)貼或稅收抵免,聲稱這將 “讓更多推動(dòng)美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)、就業(yè)和基礎(chǔ)設(shè)施的零部件,在這里(美國(guó))生產(chǎn)”。
它強(qiáng)調(diào)了對(duì)國(guó)家安全的擔(dān)憂,辯稱額外的資金將有助于解決這些問(wèn)題,并補(bǔ)充說(shuō)這還將增強(qiáng) “供應(yīng)鏈的韌性”。
博通、IBM、英特爾、英偉達(dá)和高通等 SIA 成員單位的負(fù)責(zé)人都要求采取行動(dòng)。該組織認(rèn)為,海外政府提供的補(bǔ)貼和其他激勵(lì)措施在提升全球競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用,并表示隨著各國(guó)在下一代移動(dòng)技術(shù)、人工智能和量子計(jì)算領(lǐng)域展開(kāi)競(jìng)爭(zhēng),美國(guó)的 “技術(shù)領(lǐng)先地位面臨風(fēng)險(xiǎn)”。
上個(gè)月,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)敦促美國(guó)政府重新評(píng)估對(duì)華貿(mào)易限制,稱這些限制可能損害美國(guó)芯片制造商的全球競(jìng)爭(zhēng)力。