今年5G手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模近5億部 比去年再多150%增量

5G 手機(jī)芯片(下稱 “5G 芯片”)，作為 5G 走向大規(guī)模商用的核心組件，在 2020 年變幻莫測(cè)的國(guó)際形勢(shì)中，站在風(fēng)口浪尖，攪動(dòng)手機(jī)江湖。

政治因素帶來(lái)了劫波，行業(yè)仍然繁榮生長(zhǎng)。今年前 11 月，中國(guó)市場(chǎng) 5G 手機(jī)出貨量達(dá)到 1.44 億部，全年必然超過 1.5 億部，達(dá)到所有市場(chǎng)機(jī)構(gòu)、大廠家去年底的最高預(yù)期。5G 芯片的高性能和成本下降，促進(jìn)了 5G 千元機(jī)的面世和用戶的大規(guī)模普及，可謂 “勞苦功高”。

雖然不像 5G 手機(jī)那樣直接面向消費(fèi)者，但 5G 芯片 “自帶流量”，始終保持著熱度，吸引著人們的目光。那么，在這個(gè)技術(shù)門檻、人才門檻、資本門檻極高的市場(chǎng)，2020 年呈現(xiàn)出怎樣的競(jìng)爭(zhēng)與發(fā)展格局?

老玩家 · 大事記

三高門檻攔住了躍躍欲試者。今年的 5G 芯片市場(chǎng)，依然是 4G 時(shí)代大浪淘沙后的剩者，包括獨(dú)立芯片廠商高通、聯(lián)發(fā)科、展銳，以及實(shí)力最強(qiáng)的三家手機(jī)廠商——蘋果、華為、三星旗下的芯片組織，可謂老玩家打新副本。

高通，前年 12 月發(fā)布的驍龍 865，今年在高端 5G 手機(jī)市場(chǎng)取得了極大成功，一度成為公開市場(chǎng)上的唯一選擇，推出兩個(gè)月后獲得 70 多款 5G 手機(jī)采用，令聯(lián)發(fā)科的天璣 1000 系列門可羅雀。而一年之后的今年 12 月推出的驍龍 888，“希望全球都沾沾中國(guó)的喜氣，一路發(fā)發(fā)發(fā)”，展現(xiàn)出對(duì)中國(guó)這個(gè)全球最大 5G 手機(jī)市場(chǎng)的滿滿誠(chéng)意，獲得 14 家手機(jī)廠商力挺。

聯(lián)發(fā)科，2020 年低開高走，盡管第一款 5G 芯片天璣 1000 市場(chǎng)表現(xiàn)不如人意，但聯(lián)發(fā)科很快用覆蓋高中低端的天璣全系產(chǎn)品打開了市場(chǎng)，例如二季度發(fā)布的天璣 800 系列，市場(chǎng)表現(xiàn)亮眼。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)，2020 年天璣系列 5G 芯片出貨量達(dá)到 4500 萬(wàn)套。

整體實(shí)力相對(duì)弱一些的展銳，在 5G 時(shí)代出現(xiàn)了很大進(jìn)步，商用初期即發(fā)布了 5G 基帶春藤 V510 和 5G SoC 芯片虎賁 T7510，與高通和聯(lián)發(fā)科站在同一條賽道。此外，展銳 2020 年獲得 “大基金”二期等產(chǎn)業(yè)資本注資，并將登陸科創(chuàng)板，為 5G 的長(zhǎng)遠(yuǎn)競(jìng)爭(zhēng)儲(chǔ)備豐厚的彈藥。

三大手機(jī)廠商中，蘋果自研 5G 基帶，三星嘗試對(duì)外出售 5G 芯片，都只是初見端倪。悲情主角是華為旗下海思半導(dǎo)體，今年推出的麒麟 990 在中國(guó)移動(dòng) 2020 年智能硬件質(zhì)量報(bào)告中，綜合性能表現(xiàn)極為出色，排名第一。然而強(qiáng)則遭忌，面臨美國(guó)國(guó)家之力制裁，麒麟系列 5G 芯片何時(shí)冬去春來(lái)，拭目以待。

無(wú)人進(jìn)場(chǎng)，無(wú)人掉隊(duì)

5G 創(chuàng)造著一個(gè)萬(wàn)億美元規(guī)模的新市場(chǎng)，如同一座閃閃發(fā)光的金礦，吸引了各行各業(yè)的注意力。整條產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，入局者眾多，但在手機(jī)芯片側(cè)，到目前為止，沒有新鮮面孔亮相，依舊是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家廠商上演 “老友記”。

無(wú)人進(jìn)場(chǎng)是因?yàn)殚T檻太高，5G 是如何提升手機(jī)芯片的門檻的?一方面是技術(shù)更加復(fù)雜，5G 并非空中樓閣，而是架構(gòu)在 2/3/4G 技術(shù)的基礎(chǔ)之上，架構(gòu)在這些網(wǎng)絡(luò)的積累之上，這要求新玩家不僅投入巨資研發(fā) 5G 芯片技術(shù)，更要投入大量的人力、財(cái)力、時(shí)間去摸透全球數(shù)百?gòu)埻ㄐ啪W(wǎng)絡(luò)。另一方面，手機(jī)芯片追求最先進(jìn)的制程工藝，據(jù)悉 7nm 流片一次費(fèi)用為 2 億元，5nm 則高達(dá) 3 億元。這種燒錢的玩法，即使博通、英特爾等芯片巨頭也不堪重負(fù)。

三家擁有深厚底蘊(yùn)的廠商，處在熟悉的游戲規(guī)則中，無(wú)人掉隊(duì)。研究機(jī)構(gòu) Counterpoint 公布的 2020 年第三季度手機(jī)芯片市場(chǎng)報(bào)告顯示，聯(lián)發(fā)科以 31% 份額排第一，首次登頂。高通份額落到第二，但純 5G 芯片市場(chǎng)依舊以 39% 份額領(lǐng)先，可謂收之桑榆。展銳份額也從 3% 提升到 4%。

在 C114 看來(lái)，高通對(duì) 5G 技術(shù)的強(qiáng)大投入，成為最終取得領(lǐng)先的關(guān)鍵因素，據(jù)悉高通累計(jì)研發(fā)投入已經(jīng)達(dá)到 660 億美元。這促成高通與華為在今年達(dá)成專利和解，贏得了更大的合作可能性。此外，高通對(duì)中國(guó)市場(chǎng)高度重視，5G 芯片主動(dòng)降價(jià)爭(zhēng)奪市場(chǎng)，相比 4G 初期的高冷可謂 “放下身段”，得到了更多品牌的支持。

聯(lián)發(fā)科在 5G 初期的成功，與高通幾乎無(wú)二，也得益于對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的高度重視和高強(qiáng)度研發(fā)，僅 2020 年研發(fā)費(fèi)用就達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的 25 億美元，預(yù)計(jì)占營(yíng)收比重的 25%。展銳今年一方面另辟蹊徑，選擇臺(tái)積電的 6nm 工藝，避免與大廠爭(zhēng)搶，同時(shí)獲得了高端制程的保證;另一方面在市場(chǎng)側(cè)做了大量工作，例如率先同步 Android 11 升級(jí)、喊出了 “人民的 5G”口號(hào)，提高了知名度。

150% 的增量市場(chǎng)

對(duì)于 2020 年的 5G 芯片，中國(guó)移動(dòng)終端實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行了總結(jié)。“經(jīng)過 5G 的規(guī)模發(fā)展、產(chǎn)業(yè)努力和 SA 攻堅(jiān)，5G 芯片整體成熟度較 2019 年提升顯著，已滿足當(dāng)前 5G 商用需求，可在復(fù)雜的組網(wǎng)環(huán)境下為用戶提供連續(xù)高速的數(shù)據(jù)傳輸體驗(yàn)，穩(wěn)定的語(yǔ)音通話以及良好的功耗表現(xiàn)。”

如果往細(xì)了說，今年各家芯片廠商雨露均沾，都能取得較好的增長(zhǎng)，有多重因素在。最重要的，是在 2019 年微不足道的基礎(chǔ)上，猛烈爆發(fā)的 2 億部 5G 手機(jī)市場(chǎng)，需求極為旺盛。此外，海思受到限制，才華難以施展，使得華為擴(kuò)大了對(duì)外采購(gòu)，也增厚了幾家芯片廠商的業(yè)績(jī)。

綜合業(yè)界的預(yù)測(cè)，2021 年 5G 手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模在 5 億部左右，相比 2020 年再度多出了 150% 的增量。蛋糕變大的背后，將是無(wú)比激烈的競(jìng)爭(zhēng)。700M、毫米波等頻段加入，5G 芯片設(shè)計(jì)更加復(fù)雜;云游戲等可能的 5G“殺手級(jí)應(yīng)用”出現(xiàn)，要求 5G 手機(jī)具備更親民的價(jià)格、更高的性能、更低的功耗。明年的 5G 芯片市場(chǎng)，一定會(huì)精彩絕倫。

關(guān)鍵詞： 5G 手機(jī)