晶圓代工龍頭臺積電2020 年?duì)I收同比增長超過 30%,創(chuàng)下歷史新高,同時資本開支 170 億美元,也創(chuàng)下歷史新高。預(yù)計(jì) 2021 年隨著 3nm 產(chǎn)能建設(shè),以及美國 5nm 工廠制造,資本開支將超過 200 億美元。
盡管其大客戶海思半導(dǎo)體 2020 年下半年遭遇美國封殺,導(dǎo)致產(chǎn)能空缺,但 5G、WiFi6、人工智能和超算對高端制程的需求持續(xù)強(qiáng)勁,臺積電 7nm 和 5nm 制程供不應(yīng)求。展望今年,臺積電高端制程也被訂單排滿。
根據(jù)臺積電規(guī)劃,3nm 將于 2022 年投入量產(chǎn),廠房占地面積為 35 公頃,潔凈室面積超過 16 萬平方公尺,大約 22 座標(biāo)準(zhǔn)足球場大小。到 2022 年,產(chǎn)能估計(jì)超過 60 萬片 12 英寸晶圓,也是全球擁有最多 EUV 產(chǎn)能的超大型晶圓廠。
此外,臺積電 5nm 制程月產(chǎn)能為 5 萬片,預(yù)計(jì)到今年下半年達(dá)到 10 萬片。
資料顯示,臺積電在 2016 年資本開支首度突破 100 億美元,達(dá)到 102 億美元。2018 年以來,在 7nm 等高端制程加持下,臺積電資本開支連續(xù)創(chuàng)下新高。