三星電子正在尋求加強(qiáng)與荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASML的技術(shù)和投資合作。
上周,包括首席執(zhí)行官Peter Burnink在內(nèi)的ASML高管參觀了三星電子的半導(dǎo)體工廠,討論了在EUV光刻設(shè)備供應(yīng)和開發(fā)方面的合作。ASML官員與三星電子副董事長金基南及其他三星重要高管進(jìn)行了會(huì)談。三星電子副會(huì)長李在镕沒有參加會(huì)議。
業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為,三星電子要求供應(yīng)更多EUV光刻設(shè)備,并討論了兩家公司在開發(fā)下一代EUV光刻設(shè)備方面的合作。
IT之家獲悉,三星需要更多的EUV光刻設(shè)備來擴(kuò)大其在全球代工市場(chǎng)的份額。然而,作為全球唯一的EUV光刻設(shè)備制造商,ASML向全球第一大代工企業(yè)臺(tái)積電供應(yīng)的設(shè)備比向三星電子供應(yīng)的設(shè)備更多。
三星電子希望與ASML建立技術(shù)聯(lián)盟,以確保擴(kuò)大下一代EUV光刻設(shè)備的供應(yīng)。在ASML方面,由于下一代EUV設(shè)備的開發(fā)需要大規(guī)模的投資,因此與三星的投資合作是必要的。
三星希望投資開發(fā)高數(shù)值孔徑(High-Na)EUV設(shè)備,以提高半導(dǎo)體微細(xì)加工所需的電路分辨率。該設(shè)備的價(jià)格預(yù)計(jì)為每臺(tái)5000億韓元(約合人民幣29.662億元),比現(xiàn)在的EUV設(shè)備高出2~3倍。ASML計(jì)劃在2023年中期推出該設(shè)備的樣機(jī)。三星電子希望先于臺(tái)積電獲得ASML的設(shè)備,以取得技術(shù)領(lǐng)先。
然而一位三星官員表示,會(huì)議上沒有做出具體的投資決定。他表示,ASML高管訪問三星電子是為了回應(yīng)副董事長李在镕10月份訪問ASML總部。
ASML高管還會(huì)見了SK Hynix總裁李錫熙。有消息稱,他們就如何擴(kuò)大EUV設(shè)備的供應(yīng)和促進(jìn)合作進(jìn)行了討論。