現(xiàn)代汽車將開發(fā)自研汽車芯片 減少對外國半導體供應鏈依賴

現(xiàn)代汽車集團的零部件部門 Hyundai Mobis 正在與韓國的無晶圓廠芯片公司談判，以開發(fā)自研的汽車芯片。此外，現(xiàn)代還分享了其部分汽車半導體規(guī)格。

分析人士表示，此舉反映了這家韓國汽車商有意通過與韓國芯片制造商的合作實現(xiàn)可控，減少對外國半導體供應鏈的依賴，更快地解決供應問題。

據(jù)悉，現(xiàn)代汽車和現(xiàn)代摩比斯最近與韓國系統(tǒng)半導體公司分享了他們正在使用的汽車半導體的一些規(guī)范。

他們給出的清單中包括 8 種模擬半導體，包括微控制器單元 (MCU)、顯示驅動集成電路和電源管理集成電路 ，特別是 MCU，他們展示了一種基于 65 納米工藝的 32 位芯片的設計規(guī)格。

IT之家鏈接，業(yè)界大部分汽車芯片都是海外進口的。其中主要來源包括德國英飛凌、瑞士 ST Microelectronics、荷蘭恩智浦 (NXP) 和美國德州儀器 (Texas Instruments) 等。

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